DevBoard Watch: Asus IoT представляет Tinker Board 3N для IIoT

Asus IoT, IoT-подразделение тайваньской технологической компании, анонсировал Tinker Board 3N, одноплатный компьютер на базе Arm, предназначенный для приложений промышленного Интернета вещей (IIoT).

Мы говорим о промышленной автоматизации и интеллектуальных заводских средах, а также шлюзах Интернета вещей и человеко-машинном интерфейсе (HMI).

Когда я увидел это, я узнал две вещи: что Asus производит SBC и у нее есть подразделение IoT (показывая мое собственное невежество)…

Что такое Tinker Board 3N? Суть лифта заключается в том, что это плата размером с NUC (10 × 10 см), оснащенная четырехъядерным процессором Arm Rockchip RK3568 (архитектура Arm v8), призванная обеспечить подходящую обработку графики при низком энергопотреблении.

Он поддерживает широкий спектр операций ввода-вывода и работает с операционными системами Linux Debian, Yocto и Android. По словам Asus, его оптимизированная тепловая конструкция помогает работать в сложных условиях (он выдерживает диапазон температур от -40 до 85°C).

Прошивка поддерживает обновления по беспроводной сети как для Android, так и для Linux, существует три модели: 3N, 3N Plus и 3N Lite.

Обратите внимание, что наш собственный редактор технологий описал эту плату более авторитетно, чем я. Вы можете увидеть статью здесь: Промышленный ПК с четырехъядерным процессором Arm размером ~ 100 x 100 мм.

Со своей стороны Asus пишет:

«Устройства серии Tinker Board 3N оснащены интерфейсами шины PoE, LVDS, COM и CAN, а также слотами M.2 E и M.2 B для размещения модулей расширения Wi-Fi 5/6 и 4G/5G для облачных вычислений. Встроенный LVDS поддерживает вывод FHD через два канала, что делает его подходящим для решений с несколькими дисплеями, а встроенные разъемы COM и шину CAN можно использовать в различных приложениях, таких как контроллеры и роботизированные манипуляторы, что расширяет удобство использования платы».

Подробную информацию можно найти на сайте Asus IoT.

См. также: DevBoard Watch: время поиграть в BeaglePlay.